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TCL科技申请复合材料专利,复合材料具有斥电子的特性

2024-04-13 00:40:00 来源:金融界作者:


近日,据国家 知识产权 局公告, TCL科技 集团股份有限公司申请一项名为“复合材料、组合物及其制备方法、发光二极管及显示装置“,公开号CN117801804A,申请日期为2022年9月。

 

专利摘要显示,本申请公开了一种复合材料、组合物及其制备方法、发光二极管及显示装置,复合材料包括量子点和Mxene材料,相邻的所述Mxene材料之间的间隙中嵌设有所述量子点。本申请公开的复合材料包括量子点和呈片状结构的Mxene材料,由于Mxene材料自身表面带负电,嵌设在相邻的所述Mxene材料之间的间隙中的部分量子点与Mxene材料的表面接触,使得这一部分量子点的表面带负电,从而使得所述复合材料具有斥电子的特性。

 


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